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第 1 页 共 3 页 桂林电子科技大学 2014 年研究生统一入学考试试题 科目代码:909 科目名称:材料科学基础(B) 请注意:答案必须写在答题纸上(写在试题上无效)。 (各题标题字号为黑体五号字,题干字号为标准宋体五号字。) 一、名词解释(任选 6 题作答,每题 5 分,共 30 分) 1、布拉菲格子; 2、弗伦克尔缺陷; 3、位错; 4、非均匀形核; 5、扩散通量; 6、珠光体; 7、桥氧;8、烧结 二、简答题(任选 4 题作答,每题 10 分,共 40 分) 1、从结构、缺陷和物化性能等方面阐述晶界的特征。 2、何为固溶强化?影响固溶强化的因素有哪些? 3、材料在凝固的过程中,获得细晶粒的措施主要有哪些? 4、写出 Hall-Petch 公式,并说明公式中各字母的含义。 5、NaCl 溶入 CaCl2 中形成空位型固溶体,请写出其缺陷反应式。 6、试描述固相烧结过程中三个阶段的特点? 三、作图分析题(任选 2 题作答,每题 15 分,共 30 分) 1、在同一晶胞中画出 fcc 晶体中的 )021( 晶面以及 ]211[ 晶向。 2、分析位错反应 ]111[ 2 ]111[ 2 ]010[]100[ aa aa 能否发生?(要求写出判断依据)。 3、根据 Al2O3-SiO2 系统相图(下图)说明,为了保持较高的耐火度,在生产硅砖时应注意 什么? 4、在 Al2O3 陶瓷烧结中,通常加入 TiO2 可有效地降低烧结温度,并促进烧结。请说明原因? (提示:从形成缺陷的角度考虑) 四、计算题(任选 1 题作答,20 分) 1、某晶体生长机制为二维形核模型时,如果在固液界面形成的晶核为圆柱形(如下图所示),
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