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第 1 页 共 3 页 桂林电子科技大学 2013 年研究生统一入学考试试题 (B 卷) 科目代码:909 科目名称:材料科学基础(B) 请注意:答案必须写在答题纸上(写在试题上无效)。 一、名词解释(任选 6 题作答,每题 5 分,共 30 分) 1、布拉菲格子;2、显微组织;3、位错;4、上坡扩散;5、均匀形核;6、珠光体;7、位移 相变;8、二次再结晶 二、简答题(任选 4 题作答,每题 10 分,共 40 分) 1、请阐述为什么 HCP 不能称为一种空间点阵。 2、何为固溶强化?影响固溶强化的因素有哪些? 3、材料在凝固的过程中,获得细晶粒的措施主要有哪些? 4、写出 Hall-Petch 公式,并说明公式中各字母的含义。 5、下图为某材料的扩散系数和温度的关系曲线。说明(1)、(2)和(3)温区各属于什么扩散? 6、Al2O3 溶入 MgO 中形成空位型固溶体,试写出其缺陷反应式。 三、作图分析题(任选 2 题作答,每题 15 分,共 30 分) 1、在同一晶胞中画出立方晶系中的 )011( 晶面以及 ]213[ 晶向。 2、分析位错反应 ]111[ 2 ]111[ 2 ]010[]100[ aa aa 能否发生?(要求写出判断依据)。 3、根据 MgO-SiO2 系统相图(下图)说明,镁质耐火材料配料中 MgO 含量为何应大于 Mg2SiO4 中 MgO 含量?
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