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无论是身处学校还是步入社会，大家都尝试过写作吧，借助写作也可以提高我们的语言组织能力。范文怎么写才能发挥它最大的作用呢？这里我整理了一些优秀的范文，希望对大家有所帮助，下面我们就来了解一下吧。
烙铁焊接技术标准要求篇一
一、基本知识
1.焊锡原理:是将熔化的焊锡附着于洁净的工作物金属的表面使其锡成份中的锡与工作物表面金属形成合金化合物相互连接在一起。
2.焊接必备物:
1）烙铁
2）松香或者松香水(助焊剂):目的使焊点表面光滑;
3）锡丝
4）清洁剂(洗板水):清洗残留异物或不洁之处.3.烙铁：
1）烙铁选用
焊接集成电路、印制线路板、cmos 电路一般选用 20w 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件；焊接时间过长，也会烧坏器件。一般每个焊点在 1.5 ～ 4s 内完成。
对于部分线路板，如面板和遥控板，由于pcb材质的特点，必须采用小功率烙铁(30w以下), 而且焊接时，注意烫焊时间不宜过长，一般2秒钟左右，低于4秒钟，否则就烫坏线路板，使线路板鼓包，铜皮翘起甚至断裂，导致线路板报废。
2）烙铁嘴分类:1）尖型烙铁嘴
2）锥型烙铁嘴
3）扁型烙铁嘴
3）内热式电烙铁结构
由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％以上）。
烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20w 电烙铁其电阻为 2.4kω 左右，35w 电烙铁其电阻为 1.6kω 左右。
４）常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表：
烙铁功率 /w端头温度 /℃
20３５０
25４００
45４２０
75４４０
100４５５
５）焊接与温度选择：
焊接烙铁温度焊接时间
拉焊-------- 300~375℃---- 2~3秒
ic及 连接器----- 350~370℃---- 2~3秒拆换零件-------- 350+/-25℃---- 2~3秒
新件补焊-------- 340+/-10℃---- 2~3秒
电容电阻-------- 250~270℃---- 2~3秒
特殊零件-------- 400~450℃---- 2~3秒
６）烙铁的拿法﹕
a.持笔型﹕较灵巧适合中小型烙铁﹒
b.握刀型﹕动作不易疲劳﹐适用于大型烙铁﹒
7）新烙铁使用指导
使用新的电烙铁在使用前用锉刀锉一下烙铁的尖头，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明烙铁发热了，然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。
8）烙铁长时间通电会影响使用寿命。
电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃锡 ”。
4．锡丝
1）化学合成： 由铅和锡混合组成,铅为37%,锡为63%.2）锡丝的拿法:
由于锡丝质地软,不易握持,若握太长,则易晃动不易对位进行焊接动作,若握太短则易被烙铁烫伤,正确握法应是锡比末端距手的位置为５-７ｃｍ为佳.5.助焊剂：
助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶解去处金属表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在加热时氧化；可降低熔融焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。
5.清洁海绵的作用
烙铁上粘锡多了后，应利用锡的重力，使锡液滴在烙铁架的收集盘中。切勿敲锡及用坚硬物夹,刮等。
清洁海绵每次使用之前，应先拿在水中充分吃水、浸泡，然后充分挤干后放置在烙铁架内，这样做的目的是为了防止烙铁头在高温状态下直接和水接触而加速氧化。
需要指出的是，清洁海绵的作用就是檫试烙铁头上的残锡和氧化物，切勿甩锡在海绵上或敲锡。
6.标准锡焊步骤：
1)预热:将烙铁嘴放在被焊物处两点相交１-２秒;
2)熔化锡丝:再将锡丝置于烙铁嘴与被焊物之间三点相交２-３秒;
3)移开锡丝:当锡加足时方可抽开锡丝;
4）移开烙铁:当焊点比较饱满且符合标准时方可移开烙铁;
5）加锡保养烙铁头.二．印制电路板的插件元件焊接工艺、焊前准备
首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。、焊接顺序
元器件装焊顺序为先贴片后插件，先小器件后大器件，先矮子。元件顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。、对插件元器件（引线）焊接要求）电阻器焊接
按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。）电容器焊接
将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其 “ ＋ ” 与 “ － ” 极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。）二极管的焊接
二极管焊接要注意以下几点：第一，注意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见；第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过2s。）三极管焊接
注意 e、b、c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜（绝缘片）。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。）集成电路焊接
首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。
6）最后将露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。可使引线管脚伸出pcb
长度为1.5-2毫米之间。
三．锡点标准和常见的错误锡点的判定
1、标准的锡点: a、锡点成内弧形
b、锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍
c、能见到引线脚，而且见到的引线脚的长度要在1-1.2mm间。
d、零件脚外形可见锡的流散性好。
e、锡将整个上锡位及零件脚包围。
2、不良标准锡点之判定：参照《smt外观检验标准》
(1)冷锡
锡点外弧形，带哑灰色，锡流散性不好，通锡与零件脚铜皮之间
有比较明显的周界，锡点外表上看包著零件而实际并没焊接妥
当，当受震动时零件脚与锡点会脱离，是造成坏机的最大潜伏危
险。
(2)上锡不良
表面凹凸不平,表面覆盖非常薄的锡,颜色比较灰暗,最低收货标
准是上锡不良面积不超过15%皱皮位的面积,但零件脚周围必须
上锡良好.(3)锡点短路
两个独立的锡位上有多余的锡,将两条原本分开的线路连接一
起.(4)针孔
针孔是在锡点表机的,其形成原因是在锡凝固时有气泡从锡点拥
出或留在锡内,另一原因,杂质在锡点内,如松香渍,时间长了,会腐蚀零件脚
(5)上锡不足
上锡不足是指锡点太薄,不能将零件脚与铜皮充分覆盖,影响
连接固定作用.(6)锡过量(包焊)
零件脚完全被锡覆盖,及形成外弧形,使伎零件外形及铜片位不
能见到,不能确定零件及铜片是否上锡良好。
(7)锡珠海及溅锡
锡珠及溅锡是焊过程中熔化的锡溅到底板上所致容易因震动而
脱落引起短路,故锡珠和溅锡不管在任何部位都要清除。
四、拆焊方法
在调试、维修中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊。拆焊方法不当，往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。良好的拆焊技术，能保证调试、维修工作顺利进行，避免由于更换器件不得法而增加产品故障率。
普通元器件的拆焊：）用铜编织线（吸锡绳）吸入松香后，再在焊盘上吸走焊料，进行拆焊
2）用热风泵溶锡，进行拆焊；注意，热风泵溶锡温度控制在350左右，风速选择3-4级，风速太大容易将旁边的阻容器件都吹走了。
烙铁焊接技术标准要求篇二
焊接手势及烙铁头更换标准
为了进一步提高焊接质量，规范员工操作手势，延长烙铁使用寿命，现对焊接手势及烙铁头的更换做以下标准规定：
一、单焊焊接手势
1用左手从流转盒内拿取电池片（四指放置电池片正极将电池片轻轻向下移动，拇指放置电池片负极，将电池片拿起），检查电池片有无破片、崩边、缺角、等不良，检查合格后将负极面向上，平放在加热板上；
2、左手拿取互联条摆放到电池片主删线上；
3、左手拇指、食指、中指轻轻压住互联条，无名指轻轻压住电池片，右手拿起烙铁以均匀平稳的速度沿45°方向从第二根细删线（3-5mm）处从上向下拉焊，胳膊要开桌面要以平稳的速度向下拉伸，在拉焊的同时中指、食指、拇指 依次挪到电池片上，在焊接时从靠左手删线焊起，平均每条删线3—5秒，用力适中不堆锡。
二、串焊手势
二、烙铁头更换标准
1.正常情况下烙铁头更换周期为每20天更换一次，如到更换周期烙铁头还能达到表面光滑、无磨损、化锡良好及不影响焊接质量等条件，则可以继续使用，如达不到需进行更换；
2.在焊接过程有烙铁头导热性不良（不化锡），工作面磨损、影响焊接质量等情况的，需进行更换。
备注：
1.在操作过成中如有焊接手势不正确的，由组长进行培训；
2.以上对烙铁头的更换由组长进行判定，在每次更换烙铁头时都要按要求严格填写《烙铁头更换记录表》。
烙铁焊接技术标准要求篇三
烙 铁 焊 接 操 作 步 骤
1．烙铁的选取：对不同产品的焊盘大小，选取不同功率的烙铁及烙铁嘴[恒温烙铁按要求调节温度]。焊盘小的选取功率小嘴小的烙铁。
2．锡线的选取：焊盘小的选取直径小的锡线，焊盘大的选取直径大的锡线，根据产品的要求选取免洗锡线或水熔锡线（可洗）。
3．接通烙铁电源，3分钟之后，烙铁温度达到320℃±20℃可正常使用。
4．使用前需将烙铁嘴清擦干净，正常使用时每两分钟需清擦一次烙铁嘴，保持烙铁嘴上无氧化物。
5．焊接时先将烙铁放在焊盘与元件之间，再加上焊锡锡丝在烙铁嘴上。（除拿pcb、锡线之外）焊接在一秒钟内完成。
6、如是焊接线及其它固定性的元件，焊点先上锡，在将物件放在焊点上，在用烙铁加锡加温焊接好之后，迅速移开烙铁2秒钟，使锡凝固之后方可松手。
7、焊接加锡需控制锡量，不能多锡、少锡、一般锡点成锥形状，锡点与锡点之间不能连锡、锡点上无气孔、无锡洞、锡点光滑无氧化物残留在焊盘上。
烙铁焊接技术标准要求篇四
烙铁焊接方法
１．焊前准备
焊接前的准备工作主要是对烙铁头的预处理。应在烙铁架的小盒内准备好松香和清洁块（用水浸湿），烙铁接通电源后片刻，待烙铁头部温度大约达到松香的熔解温度（约１５０℃）时，将烙铁头插入松香，使其表面涂敷上一层松香。在实际操作中，因不知何时达到松香的熔解温度，可在接通电源后，用烙铁头接触松香，待松香熔解但又未气化前，即可脱离松香与锡丝接触，使烙铁头部（大约３～５mm）表面均匀地覆盖一层光亮的锡层，即完成烙铁头的预处理。在焊接过程中，若发现烙铁头部沾上焦化的焊剂及其他黑色残留物时，应随时在清洁块上擦拭，使头部残留物膨松脱落温度下降，再插入松香中，这样可使头部氧化锡还原，以保持光亮的覆盖层，这对保证烙铁头很好地传导热量和焊接点的清洁是至关重要的。
２．焊接步骤
烙铁焊的操作动作可分解为４步，要获得良好的焊接质量，必须严格地按图１所示步骤进行。
图１ 烙铁焊步骤
按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中，最容易出现的一种违反操作步骤的做法是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚未预热的被焊部位，这样很容易导致虚假焊点的产生。更为严重的是，有的操作者用烙铁头沾一点焊锡带到被焊部位，这时助焊剂已全部挥发或焦化，失去了助
焊作用，焊接质量就可想而知了。因此在操作时，最重要的是烙铁头必须首先与被焊件接触，先对被焊部位进行预热，这是防止产生虚假焊（最严重的焊接缺陷）的有效手段。
３．焊接要领
掌握焊接要领是获得良好焊点的关键，一般焊接要领有以下几点： 图２ 焊接操作示意图
（１）烙铁头与被焊件的接触方式
被焊件通过与烙铁头接触获得焊接所需要的温度，所以接触要掌握下列要领：
①接触位置：烙铁头应同时接触需要互相连接的２个被焊件（如引线和焊盘），烙铁一般倾斜４５°，如图２所示，应避免只与其中１个被焊件接触。当２个被焊件热容量悬殊时，应适当调整烙铁倾角，使热容量较大的被焊件与烙铁头的接触面积增大，热传导得到加强。２个被焊件能在相同的时间内被加热到相同的温度，被视为加热理想状态。
②接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。（２）锡丝的供给方法
锡丝的供给方法主要掌握３个要领，即供给时间、位置和数量。①供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔解温度时立即送上锡丝
烙铁焊接技术标准要求篇五
焊接技术通用作业指导书 焊接技术通用作业指导书
技术 目的：规范焊接标准，提高员工的焊接水平，提升产品焊接的可靠性
范围： 贴片焊接，插件焊接，导线焊接等
工作程序：
3.1 焊接工具----电烙铁简介
3.1.1 外热式电烙铁 一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在 烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。烙铁头的长短可 以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。
3.1.2 内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头五个部分组成。烙铁芯安装在烙 铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻 丝绕在瓷管上制成，一般 20w 电烙铁其电阻为 2.4k 左右，35w 电烙铁 其电阻为 1.6k 左右。常用的内热式电烙铁的工作温度列于下表：
烙铁功率 20 25 45 75 100 /w 350 400 420 440 455 端头温度 /℃
一般来说电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度越高。焊接集成电路、印制线路板、cmos 电路一般选用 20w 内热式电烙铁。使用的烙铁功率过大，容易烫坏元器件（一般二、三极管结点温度超过 200℃ 时就会烧坏）和使印制 导线从基板上脱落；使用的烙铁功率太小，焊锡不能充分熔化，焊剂不能挥发出 来，焊点不光滑、不牢固，易产生虚焊。焊接时间过长，也会烧坏器件，一般每 个焊点在 1.5 ～ 4s 内完成。
3.1.3 恒温电烙铁 恒温电烙铁的烙铁头内，装有磁铁式的温度控制器，来控制通电时间，实现 恒温的目的。在焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时，应选用恒温 电烙铁，但它价格高。
3.1.4 吸锡电烙铁 吸锡电烙铁是将活塞式吸锡器与电烙铁溶于一体的拆焊工具，它具有使用方 便、灵活、适用范围宽等特点。不足之处是每次只能对一个焊点进行拆焊。
3.1.5 汽焊烙铁 一种用液化气、甲烷等可燃气体燃烧加热烙铁头的烙铁。适用于供电不便或 无法供给交流电的场合。
3.2 焊接工具----电烙铁的选择
3.2.1 选用电烙铁一般遵循以下原则：
3.2.1.1 烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。
3.2.1.2 烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高 30 － 80℃（不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。
3.2.1.3 电烙铁热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求 相适应。温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因热量散失而降低后，再恢复到最高温度所需时间。它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短 1 2 3 有关。
3.2.2 选择电烙铁的功率原则如下：
3.2.2.1 焊接集成电路，晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用 20w 内热式或 25w 外热式电烙铁。
3.2.2.2 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用 50w 内热式或 45 － 75w 外热式电烙铁。
3.2.2.3 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100w 以上的电烙 铁。
3.3 电烙铁的使用
3.3.1 电烙铁的握法 电烙铁的握法分为三种。
3.3.1.1 反握法： 是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。
3.3.1.2 正握法：此法适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头的一般也用此法。
3.3.1.3 握笔法：用握笔的方法握电烙铁，此法适用于小功 率电烙铁，焊接散 热量小的被焊件，如焊接收音机、电视机的印制电路板及其维修等。
3.3.2 电烙铁使用 电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短 其寿命，同 时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃锡 ”。
3.3.3 电烙铁使用注意事项
3.3.3.1 根据焊接对象合理选用不同类型的电烙铁。
3.3.3.2 使用过程中不要任意敲击电烙铁头以免损坏。内热式电烙铁连接杆钢 管壁厚度只有 0.2mm，不能用钳子夹以免损坏。在使用过程中应经常维护，保 证烙铁头挂上一层薄锡。
3.4 焊料 焊料是一种易熔金属，它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。锡（sn）是一种质地柔软、延展性大的银白色金属，熔点为 232℃，在常温 下化学性能稳定，不易氧化，不失金属光泽，抗大气腐蚀能力强。铅（pb）是一种较软的浅青白色金属，熔点为 327℃，高纯度的铅耐大气腐蚀能力强，化学稳定性好，但对人体有害。锡中加人一定比例的铅和少量其它金属可制成熔 点低、流动性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料，一般称焊锡。焊锡按含锡量的多少可分为 15 种，按含锡量和杂质的化学成分分为 s、a、b 三个等级。手工焊接常用丝状焊锡。
3.5 焊剂
3.5.1 助焊剂 助焊剂一般可分为无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂，能溶解去处金属 表面的氧化物，并在焊接加热时包围金属的表面，使之和空气隔绝，防止金属在 加热时氧化；可降低熔融焊锡的表面张力，有利于焊锡的湿润。
3.5.2 阻焊剂 限制焊料只在需要的焊点上进行焊接，把不需要焊接的印制电路板的板面部 分覆盖起来，保护面板使其在焊接时受到的热冲击小，不易起泡，同时还起到防 止桥接、拉尖、短路、虚焊等情况。
使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过小则 影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。
3.6 对焊接点的基本要求
3.6.1 焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松 动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
3.6.2 焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表 面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。
3.6.3 焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
3.7 手工焊接的基本操作方法 焊前准备 准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具，将电 烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。用烙铁加热备焊件。送入焊料，熔化适量焊料。移开焊料。当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易 存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱 落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。3.8 印制电路板的焊接过程 3.8.1 焊前准备 首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规 格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。3.8.2 焊接顺序 元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大 功率管，其它元器件为先小后大。3.8.3 对元器件焊接要求 3.8.3.1 电阻器焊接 按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规 格后再装另一种
规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面 多余引脚齐根剪去。3.8.3.2 电容器焊接 将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其 “ ＋ ” 与 “ － ” 极不 能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。3.8.3.3 二极管的焊接 二极管焊接要注意以下几点：第一，注意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见；第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过 2s。3.8.3.4 三极管焊接 注意 e、b、c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短，焊接时用镊
子夹住引线脚，以利散热。焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。管脚与电 路板上需连接时，要用塑料导线。3.8.3.5 集成电路焊接 首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二 只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。3.9 拆焊的方法 在调试、维修过程中，或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊。拆焊 方法不当，往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。良好的拆 焊技术，能保证调试、维修工作顺利进行，避免由于更换器件不得法而增加产品 故障率。普通元器件的拆焊：选用合适的医用空心针头拆焊；用铜编织线进行拆焊； 用气囊吸锡器进行拆焊；用专用拆焊电烙铁拆焊；用吸锡电烙铁拆焊；用气囊吸 锡器进行拆焊；用专用拆焊电烙铁拆焊；用吸锡电烙铁拆焊。
